以下是一些关于国内半导体清洗设备主要公司——芯矽科技的相关介绍：

公司概况

成立时间与地点：苏州芯矽电子科技有限公司（简称“芯矽科技”）成立于2018年，总部位于中国江苏省苏州市。

企业定位：作为国家高新技术企业和民营科技企业，专注于半导体湿法设备的研发、生产及销售。

核心产品与技术优势

单片清洗机

原理与功能：采用化学溶液与晶圆表面污染物反应的原理，支持选择性蚀刻功能（如通过控制浓度、温度、时间实现特定区域或材料的精准处理），适用于RCA清洗、酸洗、碱洗等工艺。设备结构包含耐腐蚀机架、多槽体系统（酸槽、水槽、干燥槽）、智能控制单元及排风系统，可自动完成溶液更换、加热、补液等流程。

技术亮点：自动化程度高，支持集成到生产线中适配量产需求；精准控制化学溶液参数以减少晶圆表面损伤；分类多样，包括最终清洗机、高温磷酸刻蚀机、CMP预清洗机等，满足不同工艺场景。

槽式清洗设备

工艺特点：融合超声波清洗与化学清洗技术，利用空化效应剥离微小颗粒和有机物，深入清洁芯片微结构，适用于批量去除光刻胶残留、氧化物等复杂污染物。设备采用多槽体连续清洗设计，配备温度控制系统、液位监测和高效过滤系统，确保清洗稳定性并降低耗材成本。

环保特性：使用无毒无害、可生物降解的清洗液，废水处理后达标排放，符合国际环保标准。

石英清洗机

专用性设计：针对半导体制造中的石英炉管、Boat等部件推出高纯度专用设备，可高效去除石英表面杂质，满足高标准生产需求。设备支持精准控制温度、时间和清洗液浓度，兼容多种规格石英制品。

定制化能力：可根据不同尺寸和污染类型的石英部件提供个性化解决方案。

创新技术亮点

兆声波清洗（MHz级超声）：通过高频振动增强清洗效率，尤其擅长清除顽固颗粒和有机物。

高压喷淋与化学湿法腐蚀：实现对晶圆表面污染物的高效去除，同时避免硅片损伤。

高精度温控系统（±1℃）：保证工艺参数的稳定性，提升良品率。

智能化控制：内置智能系统实时调节化学溶液浓度、温度等参数，适应不同工艺需求；支持远程监控与AI诊断，推动设备向物联化升级。

应用领域与客户认可

应用场景：覆盖半导体制造（晶圆清洗、刻蚀、去胶）、集成电路复杂结构清洗、MEMS器件清洁及光伏行业石英设备维护等多个环节。

头部客户合作：已进入长江存储、中芯国际、上海华虹、重庆华润等主流Fab产线供应链，成为国内半导体设备的重要供应商。

市场地位与行业贡献

国产化突破：打破国外技术垄断，尤其在12英寸晶圆清洗设备领域占据主导地位，降低国内晶圆厂采购成本。

绿色赋能：通过热回收技术和环保工艺助力客户实现碳中和目标，设备集成清洗液循环系统与废气处理装置，减少环境污染。

定制化服务：提供从实验室研发级到全自动量产级的全场景解决方案，包括非标定制设备以满足多样化需求。

芯矽科技凭借自主研发的核心技术、丰富的产品线及高效的定制化服务，在半导体湿法清洗领域实现了国产化替代与创新突破。其设备以高效、稳定、环保的特性，助力国内半导体产业链提升良率与生产效率，同时推动行业向智能化转型。